60周年
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專利名稱

可調整角度之多軸承載裝置
年度 106
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1060201~1231209
專利證號 I569285
摘要 本創作係一種可調整角度三軸定位平台，主要包含有安裝於固定平台之第一模組含有第一軸向移動與第二軸向旋轉單元、第二模組含有第三軸向旋轉單元，以及一固定於第三軸向旋轉單元上之量測平台，其中各模組含有複數個相對彈性位移與旋轉單元，該平台模組中之基體與其相套組之移動體之間透過複數個相對彈性位移與旋轉單元連接，且各模組上各設有數組驅動單元分別於不同的方向連接彈性位移與旋轉單元，藉此使第一模組之第一軸向移動與第二軸向旋轉單元具有一軸向及X角度方向之位置移動功效，第二模組之第三軸向旋轉單元具有Y角度方向之位置
特色 本專利目前可應用於曝光微影製程中之光罩系統，可大幅降低精元與光罩之平整度精度誤差與調整問題；亦可應用於3D精密加工元件與觸控面板貼合對位系統等相關產業，可提昇產品精度與良率，亦可使用於較有空間限制之場所與高負荷之載具，以提昇產品等相關附加價值
創造效益 市售有關的X角度及Y角度兩軸定位平台，不僅佔空間、精度與出力也有一定的限制，且造價亦非常昂貴，而創作可調整角度三軸定位平台是利用複數組相對彈性位移與旋轉模組與線性裝置組合而成，可達到精巧及重負荷與控制容易的效果，更達到高精度多軸向的移動，構思上採模組化的創意設計，使得組裝零件少、拆卸方便且易於維修，且在旋轉角度的移動不侷限在線性與同心圓形移動上。
其本專利之優點為：
1. 可彈性位移與旋轉模組化的創意設計
2. 應用線性模組裝置，可使用於重負荷承載系統上
3. 利用簡易直線控制方式達到角度旋轉效果
4. 同一平面達兩軸
市場資訊  根據Yole的報告，在2015年時，3D IC市場將會達到173億美元的應用產值，堆疊記憶體的產值預估約有95億美元。另外，目前主要的NAND Flash供應商例如英特爾(Intel)、美光(Micron)、三星(Samsung)、東芝(Toshiba)都已開發TSV (Through-Silicon Via直通矽晶穿孔)封裝技術，記憶體市場研究機構集邦科技(DRAM-Exchange)則期望在3～5年內看到TSV應用在高容量記憶卡、隨身碟及固態硬碟(SSD)等產品。
 而經濟部ITIS計畫所做的調查資料指出，台灣2004年受次微米影響的相關產業的產值效益約新台幣900億元，至2010年估計影響產值達5,000億元；整體而言，未來全球市場十至十五年每年次微米相關商機亦可高達1兆120億美元。
 以上數據顯示出，次微米科技全球蓬勃發展的趨勢，也可以看出次微米科技影響層級之廣。
 本專利主要係針對符合未來3D市場趨勢及次微米加工等級之可調整角度三軸定位平台進行開發製作
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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