60周年
:::
專利名稱

氣靜壓平台
年度 106
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華人民共和國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1060815~1230827
專利證號 ZL201410440312.4
摘要 1. 本專利之實施方式說明如下:
 氣靜壓平台裝置以多孔質氣靜壓平面軸承技術為基礎，在「 V型導軌、對稱中心磁性預壓」設計概念下，以達成扁平化、具最低平台高度與體積小型化氣靜壓平台目的下，開發設計之小型氣靜壓平台裝置。
 導軌設計配置為V型，配合工作台面之支撐軸承面藝設計為對應之V行軸承面，以此構型達成扁平化，並在小型化有限體積空間中爭取最大軸承面積。
 氣靜壓軸承採多孔質節流元件為基礎，除其優越的軸承效率可以在有限的軸承面積下取得最高承載力、剛性外，最重要的為在小型化尺寸下維持其穩定性，穩定性為氣靜壓軸承
特色 1. 多孔質靜壓軸承元件技術預期將可應用於直線、旋轉型的超精密定位平台與旋轉主軸中，這些產品為建構各產業領域超精密設備的基礎關鍵模組。
2. 預期此專利結合先前申請之氣靜壓專利，對於未來中心於靜壓技術領域的專利佈局與應用將有關鍵性的影響。
3. 此小型靜壓平台裝置構型之申請，為後續此產品技術移轉與專利授權之重要依據。
創造效益 1. 本氣靜壓平台裝置以多孔質氣靜壓平面軸承技術為基礎，在「 V型導軌、對稱中心磁性預壓」設計概念下，以達成扁平化、具最低平台高度與體積小型化氣靜壓平台目的下，所開發之一小型氣靜壓平台裝置。
 精密靜壓平台為建構次微米至奈米級精度產業設備之必要關鍵元件。
 氣靜壓技術為因應光電半導體產業無塵室環境中精密平台之最佳解決方案。
 小型化平台為縮小半導體自動化設備體積降低無塵室佔地面積之解決方案。
 小型化氣靜平台產品受限於氣靜壓軸承技術小型化瓶頸，全球供應廠商少。
 適用於應用在小型的主軸、定位平台元件開發，
市場資訊
聯絡人 黃偉咸 電話 07-3513121分機 2365 
E-mail：vincent@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
<