60周年
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專利名稱

製造執行系統及其調校製程參數的方法
年度 104
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1040911~1221203
專利證號 I499880
摘要 本專利主要提供一種應用於跨機台製程設備之自動化製程參數調控方法，在不同生產線上設備，即使相同類型的製程設備，由於存在機差問題，使得製程參數無法在生產線上互相共通。本發明將製程參數分為機台參數及製程可調控參數，機台參數紀錄設備端控制參數，而製程調控參數為可上傳至遠端決策資料庫，以提供讓線上生產設備可參考其它生產線製程參數，並提供回饋製程參數修正因子之依據，以達到跨機台自動調校製程參數之功效。
特色 依據SEMICON預估2012年全球半導體設備營收將達382億美元，預估未來半導體設備資本支出成長將放緩，但可望在2014年恢復動能，出現兩位數成長。報告指出，台灣與韓國半導體設備資本支出將達96億美元，分居全球一、二名，我國半導體產業發展快速，已創下高達兆元的產值，各大廠對製程設備之投資更是不遺餘力，在目前與下世代半導體生產設備的四個製程模組中，薄膜沈積與蝕刻兩個模組有過半機台需要使用電漿製程，以一座標準八吋或十二吋晶圓廠而言，約有一百台設備是使用電漿製程。
創造效益 有別於習知的製程參數控制方法，該類製程參數在跨機台生產線上由於存在機差問題，使得製程參數無法在生產線上互相通用，本發明之創意是將製程參數分為機台參數及製程可調控參數以克服存在機差問題，結合決策回饋資料庫機制，以分析出最佳製程參數趨勢圖，並由迴歸方程式以推估出最佳製程控制參數，以達到即時監控製程機台之穩定性的方法，可廣泛應用在半導體製程設備的監測上。
市場資訊
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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