60周年
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專利名稱

即時厚度量測系統
年度 103
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1030801~1211227
專利證號 I447346
摘要 主要利用反射光譜量測薄膜樣品之厚度，可應用於捲對捲(roll-to-roll)接觸印刷樣品製程。由於現有商用的量測系統，需要多個偵測探頭量測反射光譜，但只能提供幾個離散點之厚度量測，無法提供連續性的厚度均勻度檢測，在此專利中我們提出一種結合兩個偵測探頭和一個柱狀透鏡的創新方法進行反射光譜量測。
特色 捲對捲接觸印刷製程是生產軟性電子產品最重要的關鍵製程，此重要生產製程在未來可預期其市場產值將會大幅提升，與此相關的自動檢測設備未來產值也將跟著水漲船高。因此投入此領域，研發捲對捲接觸印刷製程設備與自動檢測設備，並開發重要的關鍵材料，協助國內廠商早日切入次世代軟性電子產業，擺脫國內產業界長期以代工製造、高產值、低獲利之窘境。
創造效益 1.可測量大面積的樣品膜厚。　2.低儀器設備費用支出。　3.針對非透明薄膜樣品做量測。　4.可及時監測成膜過程。
5.可搭配捲對捲接觸印刷製程設備，發展成線上、即時之薄膜厚度量測系統，可以連續性的即時量測整個薄膜樣品在不同位置之厚度分布，而此量測結果可即時回饋捲對捲接觸印刷製程，調整製程參數藉此獲得所需薄膜厚度規格。
市場資訊
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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