60周年
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專利名稱

導磁元件之製造方法及其可注射膠體之衝頭結構
年度 104
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1040711~1220320
專利證號 I492489
摘要 本案係在矽鋼片沖壓出凹凸點的同時，以針狀點膠裝置於被沖壓出的凹部中填入適量之黏著劑，當矽鋼片以凹凸點鉚接疊合時，凹部中的黏著劑會溢出至矽鋼片的表面，使得矽鋼片的疊合不僅可具有凹凸點的鉚接作用，亦具有黏著劑之黏接功效，以防止鐵芯定子搬運或不甚掉落時導致矽鋼片再度分離的情形發生。本案將層片的矽鋼片疊接鉚合並黏固成鐵芯，使得電流路徑剖面積相對小很多，以便降低渦流與邊緣效應之影響，增加電磁鐵內之磁通密度，達到電磁感應效率提高之目標，並能利於大量生產、有效的降低成本。
特色 1.可替代其他技術-相對於目前的凹凸點鉚合技術，本技術增加了黏合強度，提高疊層強度，取代焊接技術。
2.提高產品附加價值-本案將層片的矽鋼片疊接鉚合並黏固成鐵芯，使得電流路徑剖面積相對小很多，以便降低渦流與邊緣效應之影響，增加電磁鐵內之磁通密度，達到電磁感應效率提高之目標，並能利於大量生產、有效的降低成本。
創造效益 於被沖壓出凹部的同時填入適量之黏著劑，完全不會增加製造作業之時間，具較佳之生產效率，且由於渦流損失與矽鋼片的厚度平方成正比。
市場資訊
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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