60周年
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專利名稱

氣體擴散室
年度 104
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1040717~1210720
專利證號 I493070
摘要 本創作係以一種水平兩對向進氣設計，搭配兩對向鄰側之狹窄型抽氣，當氣體被導入腔體後能大幅被擴散與混合，但由於兩對向進氣設計在中間處會產形成局部停滯區，所以再導入腔體上緣局部進氣，以避免氣流停滯所衍生的均勻問題。上緣進氣區域所扮演角色僅為輔助功能，所以將形成一狹長帶狀區，可使腔體上緣之傳統進氣機構與氣體擴散裝置之孔洞需求大幅減少，進而減少加工製作及維護成本。在腔體內部流道設計與安排上，透過改變氣流進入腔體的主流場結構，方可使被抽氣端帶走的氣流能更有效、更均勻混合進行化學氣相沉積，進而提升薄膜均勻性。
特色 本創作利用氣動力學之特性，改變傳統垂直導氣至腔體之流場結構，目的除了可使化學氣相沉積的氣體混合性與擴散性提昇之外，更可透過兩側狹長型抽氣端來改善流體的分佈型態，有助於鍍膜製程反應氣體進入腔體的均勻度，進而提升鍍膜厚度的均勻性，使製程良率及品質提升。如有搭配電漿之製程則有助於電漿態之均勻化等複加價值；若應用在大面積的鍍膜製程，將有機會大幅減少使用氣體擴散裝置微細孔數，因為傳統氣體擴散裝置之微細孔具複雜之幾何結構，故可減少該擴散裝置的加工與維護成本。
創造效益 本創作利用真空與氣動力學理論做為基礎，以創新的腔體導氣方式，重新設計腔體的進氣型態。但是單純水平的進氣方式仍不足以達到最大混合與均勻分佈之機制，所以透過雙導氣之水平對向導引設計，將可大幅促使氣流由基板周圍進行包覆，避免傳統垂直式氣流進氣時所形成的中央停滯區，其優點可解決成膜基板中央與周圍膜厚相差過多的現象。此外，透過兩側狹長之抽氣設計，將可導引氣流以避免對向衝擊後造成過多的紊亂流場，並搭配腔體上緣輔助進氣，可調和氣流中央帶之沉積不均問題，如此，將可使腔體內沉積之氣流均勻擴散，進而提升薄膜均勻性。
市場資訊
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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