60周年
:::
專利名稱

具有低沾黏鍍膜的封裝模具
年度 104
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1040211~1201116
專利證號 I473179
摘要 一種具有低沾黏鍍膜的封裝模具，包含模具本體及形成於該模具本體表面的低沾黏鍍膜，該低沾黏鍍膜的組成呈現氮與第一元素所成的氮化物、碳與一第二元素所成的碳化物，及氟元素所成的化合物相態和元素相態構成的混合物相態，其中，該第一元素是鈦及/或鉻，該第二元素則是選自下列所構成的群組：鎢、矽、鋁、鉿，及此等之一組合，藉由該低沾黏鍍膜的保護使得封裝模具的模具本體表面避免生產時的封裝膠材等黏性物質的沾黏、殘留，而減少模具清洗、損害的生產成本。
特色 本發明之功效在於，藉由該形成在模具本體表面且具有特定組成的低沾黏鍍膜的保護隔離，使得生產過程中封裝材材等黏性物質不易殘存在封裝模具上，而令生產製程順利、減少使用離形劑的頻率，和延長封裝模具的使用壽命。
創造效益 本發明是有關於一種半導體元件的封裝模具，特別是指抗沾黏的封裝模具。
市場資訊
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
<