60周年
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專利名稱

銅合金導線及其製造方法
讓與公告年度 113
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1060721~1251110
專利證號 I592946
摘要 本發明為一種半導體封裝用之銅合金線及其製造方法，其成分組成重量百分比為：銀3000~45000ppm，鈦100~200ppm，其餘為銅。其製造方法依上述成分按照一定重量百分比例投入真空熔解系統中，以混煉製得一熔融狀銅合金液體，接著經由連續鑄造(continuous casting)製得一Φ8mm~Φ4mm之線材；後續經由無滑動伸線系統及熱處理製程，製作成封裝用之銅合金精細線。
特色 預計可促進相關業者(線材廠、IC封裝廠等)提升產值2億/年，促進投資1億/年以上並增加就業人口20人以上。
創造效益 1.以微量合金添加(銀、鈦)，提升銅導線之銲接性與抗氧化能力。
2.真空連續鑄造生產設備，結合無滑動伸線系統的抽線製程，線材品質佳且清淨度高。
3.以熱處理條件，優化銅導線本身的機械性質。
市場資訊 半導體封裝在打線接合(Wire-Bonding,WB)製程使用的線材過去以金線為主，據統計，2010年、2011 年、2012年全球封裝導線需求規模分別為70噸、81噸、81噸，其中金線占比70% 左右。
?近年因金價大幅上漲，已達到每盎司1600美元的高價，導致半導體後段封裝廠家紛紛導入銅線製程以降低成本尋求獲利空間，2013年開始，封裝用金線的市場規模比例降至50% ，封裝用銅線的市場規模開始逐步上升。
2008年封裝用銅線僅占整個封裝用導線需求量的5% ，2010年增加到7% ，2011年實現了比較大幅度的增長，達到26.5%約21.5 噸/年（48億米），2012年達到35.8% ，預計到2015年以後，封裝用銅線的市場需求比例將超過封裝用金線，目前國內IC封裝大廠日月光銅導線的使用比例已超過八成。
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：112-08-04　/　維護單位：系統管理者
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