60周年
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專利名稱

ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES WITHOUT FIDUCIAL MARK
讓與公告年度 113
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 美國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1030204~1210308
專利證號 US8,644,591B2
摘要 一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第二基板座標系統以取得三種偏移量；利用該偏移量使該第一基板移動到一正確待組裝位置；確認該第一基板是否已在正確待組裝位置；以及，使該第一及第二基板堆疊對位組裝。藉此，本發明可使欲組裝之基板不需額外設計任何專門做為對位用途之標記。
特色 降低組裝對位成本及提高組裝對位精度。
創造效益 本發明係關於一種無標記基板組裝對位方法，特別是關於一種直接利用基板表面形狀特徵做為參考標記以計算基板移動補償量的無標記基板組裝對位方法。
市場資訊
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：112-08-04　/　維護單位：系統管理者
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