60周年
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專利名稱

具倒凹角之殼件、成形裝置及成形方法

讓與公告年度 113
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1020201~1190627
專利證號 I383846
摘要 本發明揭露一種具倒凹角之殼件、成形裝置及成形方法，其成形方法步驟包括：首先提供一預成形基材，預成形基材具有一內側及一外側，內側形成一凹陷部，外側對應於凹陷部外圍形成一側壁；再將預成形基材置於一線圈固定座及一分割式成形模具之間，線圈固定座內具有一電磁線圈，凹陷部係面對線圈固定座設置，分割式成形模具之對應於側壁處的一模穴具有一拔模角；再提供電磁線圈電力以進行電磁脈衝塑型，使側壁外擴並貼合模穴而形成一對應於該拔模角之倒凹角。
特色 倒凹角造成相對兩側壁間的一第二?度大於該第一?度，該分割式成形模具之脫模方向係與一組合面垂直，以與成形基材分離，該分割式成形模具之該拔模角內壁面外緣更具有切刃，使進行該提供該電磁線圈電力以進行電磁脈衝成形步驟，而使該預成形基材形成一已成形基材時，一併將該已成形基材的外圍廢料切除。 
創造效益 倒凹角造成相對兩側壁間的一第二?度大於該第一?度，該分割式成形模具之脫模方向係與一組合面垂直，以與成形基材分離，該分割式成形模具之該拔模角內壁面外緣更具有切刃，使進行該提供該電磁線圈電力以進行電磁脈衝成形步驟，而使該預成形基材形成一已成形基材時，一併將該已成形基材的外圍廢料切除。 
市場資訊 2007年手機使用鋁合金機殼片數達1.57億片
2007-2008年手機金屬機殼的滲透率估計： Motorola 60%，Nokia 40%， Sony Ericsson 30%
以數位相機為例，數位相機金屬機殼之滲透率已由2005年的30%上升至2008年的60%
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：112-08-04　/　維護單位：系統管理者
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