60周年
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專利名稱

ELECTRONIC CASING AND METHOD of MANUFACTURING THE SAME
讓與公告年度 113
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 韓國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1010329~1170429
專利證號 10-1133814
摘要 本專利係一種新型電子產品基材及其製造方法，其特徵兼具鈦合金、不銹鋼的表面質感，鋁合金低價與成形性。其材料結構為2層(含)以上，外觀部位為鈦金屬、不銹鋼，內側結構基材為現行鋁(鎂)合金材質，解決目前鈦金屬價昂與成形較差的問題、不鏽鋼機殼太重的缺點。
特色 此項發明提供一種兼具鈦合金的表面質感又廉價的機殼材料(<1000NT/Kg)，可以降低採用鈦質機殼的材料成本與提升成形精度與品質，開創高質感機殼產品。
創造效益 本專利係利用複合技術將鈦 (或不銹鋼)與鋁(或鎂)金屬複合形成複合金屬，以取代傳統單一材質之鈦或不銹鋼作為電子產品基材，該複合金屬之表層為鈦金屬(或不銹鋼)具有良好的表面處理性與高貴質感，底側為鋁(或鎂)金屬提供良好的成形性、輕量化與價格優勢。
市場資訊
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：112-08-04　/　維護單位：系統管理者
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