60周年
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專利名稱

馬達模塊
讓與公告年度 113
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華人民共和國
專利權人 金屬中心
專利起訖 990519~1151226
專利證號 ZL200610167189.9
摘要 本創作係關於一種整合繞組與驅動電路板的微型馬達模組，主要為將馬達繞組整合設計於驅動電路板上，使得馬達的電裝載元件製作於PCB上，融於驅動電路為電氣模組，再結合馬達轉子(磁裝載)成為微型馬達模組，進而可以驅動馬達運轉。此類永磁馬達為軸向磁通型，馬達繞組為軸向繞組且無鐵心矽鋼片，故此繞組可與電子驅動電路結合，採用半導體匹配製程予以實現，如網板印刷、照像平板印刷，噴墨印刷及壓印、電鑄技術等製作方式，其中每一組繞線形成於兩相鄰絕緣層間，完成後的PCB電路板再與馬達轉子磁鐵組合。
特色 1.馬達與驅動電路一體化設計，使產品簡化及微小化。
2.馬達與驅動電路板整合設計，有效提高馬達線圈繞組的製程良率，且可以以半體製程製作，與現有   的電路板製成結合。
3.馬達電氣模組與磁氣模組的模組化分開設計，可有效降低馬達零組件數，提高馬達組裝效率，以及達到馬達薄型化的目的。
創造效益 超薄型馬達可應用於消費性電子產品、電腦產品及資訊通訊產品、自動化設備、汽車業、航太科技上，其中市場較大者為3C領域。目前雖然市售產品已存在，但高效能、高穩定及更薄化之馬達仍然是需求極高，藉由本專利的完成，商品將有機會替換目前市售之扁薄型態的馬達，深具市場競爭力及潛力。
本發明將使得現有薄型馬達增加如下之效益：

1.提升馬達的組裝良率
2.提升線圈銅線的使用率，進而大幅提高扭力
3.利用半導體製程完成線圈製作，提高馬達的產業價值及技術跨入障礙。
市場資訊
聯絡人 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：112-08-04　/　維護單位：系統管理者
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