60周年
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專利名稱

具雙微節流層之多孔質元件之製作方法及其結構
年度 103
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 美國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1030225~1201222
專利證號 US8,658,288B2
摘要 一種具雙微節流層之多孔質元件之製作方法，其係包含提供一具有微孔隙結構之多孔性載板、對該多孔性載板進行平整以形成一待封孔面及形成一微節流結構層於該待封孔面，其中形成該微節流結構層之製作方法係包含形成一鎳/鉻合金層於該多孔性載板之該待封孔面、形成一銅金屬層於該鎳/鉻合金層、形成一具有一頂面之鎳金屬層於該銅金屬層及對該鎳/鉻金屬層、該銅金屬層及該鎳金屬層進行通道加工以形成複數個連通該微孔隙結構及該頂面之通道，藉由該微孔隙結構與該些通道所形成之雙微節流層結構。
特色 有效提升該具雙微節流層之多孔質元件本身之抗振能力。
創造效益 當流體通過該微孔隙結構及該些通道時所產生之節流效應及高阻尼效應能有效提升該具雙微節流層之多孔質元件本身之抗振能力。
市場資訊
聯絡人 黃偉咸 電話 07-3513121分機 2365 
E-mail：vincent@mail.mirdc.org.tw
維護單位：系統管理者
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