主旨：經濟部產業發展署115年度「電子暨半導體設備標竿計畫」工具機跨入半導體零組件A/B兩類輔導計畫公開徵求
說明：
一、依據115年度「電子暨半導體設備標竿計畫-工具機跨入半導體零組件A/B兩類輔導案審查作業辦法」辦理。
二、旨揭計畫係為透過法人技術輔導機制，強化工具機產業鏈基礎技術體質，協助業者切入半導體精密零組件之研發與製造，帶動產業鏈向高附加價值升級。同時，藉由串聯半導體設備製造商（Maker）及終端使用者（End User），促成跨域協作，共同開發次系統、耗材與關鍵零組件，提升國內自製率與供應鏈完整性，為工具機產業鏈創造下一階段成長動能與結構轉型契機。鼓勵有意願跨足半導體設備製造領域、具備基礎加工技術之國內工具機產業鏈廠商，透過研發法人主導輔導計畫之提案申請，協助業者突破跨域發展所遭遇之技術瓶頸，加速布局半導體設備產業鏈。
A類(技術精進)每件計畫總經費上限金額300萬元，廠商自籌款≧90萬元。
B類(技術發展)每件計畫總經費上限金額150萬元，廠商自籌款≧45萬元。
請詳閱「工具機跨入半導體零組件A/B兩類輔導案審查作業辦法」說明。
三、本次公開徵求時間於即日起至115年3月31日或徵案件數已滿為止。計畫期程至115年11月20日。
四、115年度「電子暨半導體設備標竿計畫-工具機跨入半導體零組件A/B兩類輔導案審查作業辦法」提案構想調查簡報格式如附檔，該提案構想簡報利於專案辦公室團隊；仔細審核其計畫目標、開發標的與技術規格是否符合申請要件，經確認無誤後，再將計畫書格式提供給研發法人團隊，以避免資源浪費並確保提案方向正確。
五、如有相關問題，請洽精微系統技術研發服務組負責聯絡窗口。
工具機跨半導體-楊庭鈞經理 07-3517161#6324 Email：ted246810@mail.mirdc.org.tw
六、更新以網站公告為主，恕不另行通知。
七、網站更新：114年12月10日