主旨：經濟部產業發展署115年度「電子暨半導體設備標竿計畫」輔導計畫公開徵求
說明：
一、依據115年度「電子暨半導體設備標竿計畫-輔導案審查作業辦法」辦理。
二、旨在透過研發法人技術輔導，提供政府資源補助與完善輔導機制，協助受廠商配合終端需求，開發適用於電子與先進製程的關鍵設備模組零組件，以提升在地供應鏈技術能力，降低進口依賴和生產成本。主要內容包括：開發新世代電子設備Micro LED及高階載板之設備模組零組件、協助12吋矽基設備零組件業者導入能源管理及即時監控系統，聚焦化合物半導體inline設備或具高階加工設備模組零組件，及研發異質封裝/矽光子光通模組之封測設備模組零組件，目標是加速設備自主化，強化供應鏈韌性，並促進國內產業聚落發展。
鼓勵電子與半導體業者結合法人機構之研發能量，進行關鍵技術研究，每件輔導計畫因各產業屬性不同；
總經費最高上限金額為新臺幣400萬元，廠商自籌款≧150萬元，
次高總經費最高上限為新臺幣300萬元，廠商自籌款≧100萬元，
總經費不足的部份由廠商自籌款補足，廠商自籌款占計畫總經費之比例不得低於37.5%，請詳閱「輔導案審查作業辦法」說明。
三、本次公開徵求時間於即日起至115年1月12日止，計畫期程至115年11月20日。
四、115年度「電子暨半導體設備標竿計畫-輔導案審查作業辦法」提案構想調查簡報格式如附檔，該提案構想簡報利於專案辦公室團隊；仔細審核其計畫目標、開發標的與技術規格是否符合申請要件，經確認無誤後，再將計畫書格式提供給研發法人團隊，以避免資源浪費並確保提案方向正確。
五、如有相關問題，請洽精微系統技術研發服務組；各次領域負責聯絡窗口。
電子設備-呂紹旭經理 02-27096987#520 Email：shaohsulu@mail.mirdc.org.tw
前段半導體設備-何宛儒經理 07-3517161#6323 Email：maplefor0928@mail.mirdc.org.tw
異質封裝及矽光子設備-孫銘琨經理 07-3517161#6333 Email：MK-sun@mail.mirdc.org.tw
化合物半導體設備-陳志聖經理 07-3517161#6340 Email：chihsheng@mail.mirdc.org.tw
六、更新以網站公告為主，恕不另行通知。
七、網站更新：114年12月10日