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經濟部工業局107年度「先進封裝設備計畫」輔導計畫公開徵求

主旨：經濟部工業局107年度「先進封裝設備計畫」輔導計畫公開徵求
說明：
一、依據「107年先進封裝設備計畫輔導案審查作業辦法」辦理。
二、旨揭計畫係為提升技術能量，並促成國內傳統機械業者跨入半導體相關設備製造商(maker)與設備使用廠商(end user)之合作，共同研發製作所需之設備及其耗材零組件，以提升國內自製率與產業供應鏈的國產化。鼓勵廠商結合法人機構之研發能量，進行關鍵技術研究，每件計畫最高補助金額為新台幣200萬元。
三、本次公開徵求時間至107年1月30日止，計畫期程至107年11月20日。
四、「107年先進封裝設備計畫輔導案審查作業辦法」、提案申請書格式如附檔。
五、如有相關問題，請洽金屬中心光電設備產業服務組 胡先生，聯絡電話：(07)695-5510分機336。
六、更新以網站公告為主，恕不另行通知。
七、網站更新：106年12月28日
維護單位：系統管理者
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