60周年
:::
主題名稱

顛覆半導體業態勢的新利器-微型晶圓廠
作者 蔡佳彣
出版單位
張貼日期 2018-03-14
資料類別 產業評析
內容摘要 隨著物聯網(IOT)蓬勃發展，為了配合各裝置的使用，進而衍生出滿足各式配備使用需求的物聯網裝置晶片。相較於過去講究標準化及大量生產(Mass Production)的電腦、手機等半導體3C應用市場，物聯網世代下的晶片應用更偏向多樣少量的特性。因應市場趨勢的改變及需求多樣化，促使日本提出新的產品製造型態-微型晶圓廠(Minimal Fab)。本文將以日本微型晶圓廠發展沿革及其營運方式進行探討，以作為國內半導體業者進行不同製造思維之參考。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/876?Category=12
更新日期：107-03-14　/　維護單位：系統管理者
<