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主題名稱

台灣半導體設備產業現況與未來展望
作者 陳致融
出版單位
張貼日期 2017-10-25
資料類別 產業評析
內容摘要 隨著終端電子產品快速發展，智慧型手機、穿戴裝置與物聯網等輕巧型產品不斷朝輕薄短小、多功能、高效能、低成本、低功耗及小面積等產品要求發展情況下，台積電依循摩爾定律(Moore's Law)朝10奈米，乃至次世代7奈米/5奈米等先進製程持續投入研發，但半導體製程微縮已接近物理極限發展日益困難，摩爾定律正面臨技術瓶頸，然而先進封裝製程是延續摩爾定律的關鍵，這將是對於台灣以封裝設備為主的新契機。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/814?Category=12
更新日期：106-10-25　/　維護單位：系統管理者
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