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主題名稱

國內3DIC黃光製程設備之產業動態與商機
作者 陳慧娟
出版單位
張貼日期 2017-02-08
資料類別 產業評析
內容摘要 國內3DIC黃光設備廠商目前不論在設備開發以及關鍵系統、零組件與模組元件的組裝及測試，皆已具備相關量能並供應至國內外半導體終端與設備廠商。在三維堆疊技術發展成熟前，本土設備與終端廠商投入研發，可降低台灣整體設備、製程成本並掌握自主技術，進而加速台灣在3DIC產業的量產時程。相信這是讓台灣半導體產業走出傳統代工模式的契機，藉由技術扎根與永續發展並讓台灣在未來全球半導體技術中扮演更重要角色。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/695?Category=12
更新日期：106-02-08　/　維護單位：系統管理者
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