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主題名稱

台灣半導體設備產業發展動向
作者 陳致融
出版單位
張貼日期 2017-02-08
資料類別 產業評析
內容摘要 隨著終端電子產品快速發展，智慧型手機、穿戴裝置與物聯網等輕巧型產品不斷朝輕薄短小、多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等產品要求發展情況下，國際晶圓大廠除了朝向10 奈米製程推進，且投入7、5 奈米技術研發外，也跨入晶圓級封裝技術領域，故先進封裝設備技術將是半導體設備產業發展趨勢之一，此商機前景可期。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/693?Category=12
更新日期：106-02-08　/　維護單位：系統管理者
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