60周年
主題名稱

全球半導體景氣與設備支出趨勢

作者 陳慧娟
出版單位
張貼日期 2012-06-29
資料類別 產業評析
內容摘要 半導體設備訂貨/出貨比(B/B值)是研究全球半導體產業景氣的重要指標之一,當B/B值小於1時,表示接單金額低於出貨金額,顯示半導體未來市場景氣趨緩,廠商可能會減少設備投資金額。【圖1】所示為2011年3月到2012年3月的北美半導體設備B/B值,B/B值自2011年9月跌落至波段低點0.71後,2011年10月開始反彈向上,2012年2月突破1.0,數值已達到1.01,3月份則延續成長趨勢,B/B值高達1.13,顯見全球半導體製造業已開始增加製程升級的投資,以及先進產能的擴充,以因應2012年後回流的訂單。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/59?Category=12
更新日期:101-06-29 / 維護單位:系統管理者
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