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主題名稱

封裝用鋁導線發展動向
作者 X
出版單位
張貼日期 2016-07-11
資料類別 產業評析
內容摘要 　　打線接合技術中所用導線主要有金線、銅線和鋁線，是電子封裝業四大重要結構材料之一。鋁導線未來研發方向為提高耐熱性（提高再结晶温度）、耐蝕性、延展性、硬度均一性等，本文將針對封裝鋁導線/鋁帶應用現況及發展動向進一步闡述。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/560?Category=3
更新日期：105-07-11　/　維護單位：系統管理者
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