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主題名稱

封裝用導線種類與特性
作者 X
出版單位
張貼日期 2016-06-06
資料類別 產業評析
內容摘要 隨著半導體構裝朝輕、薄、短、小、高速化與高機能化的發展，封裝技術的趨勢不再只是專注高速度、高密度。鋁線、銅線等具成本競爭力的封裝技術儼然成為業界關注的焦點。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/539?Category=3
更新日期：105-06-06　/　維護單位：系統管理者
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