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主題名稱

國內3DIC製程設備產業之發展商機
作者 陳慧娟
出版單位
張貼日期 2015-02-28
資料類別 產業評析
內容摘要 在3D IC技術發展成熟前，國內設備與終端廠商投入研發，可降低台灣整體設備、製程成本並掌握自主技術，進而加速國內在3D IC產業的量產時程。相信這是讓台灣半導體產業走出傳統代工模式的契機，藉由技術扎根與永續發展讓台灣在未來全球半導體技術中扮演更重要角色。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/353?Category=12
更新日期：104-02-28　/　維護單位：系統管理者
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