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主題名稱

先進國家半導體設備技術開發趨勢
作者 陳慧娟
出版單位
張貼日期 2014-11-30
資料類別 產業評析
內容摘要 為了追求甚至超越摩爾定律(More than Moore’s Law)，新興製程技術-三維積體電路(3D IC)的概念逐漸浮出檯面且其關鍵製程技術亦陸續積極研發中。3D IC關鍵製程技術包括矽晶直通孔(Through-Silicon-Via,TSV)、晶圓級接合(Wafer Level Bonding)及晶圓薄化(Wafer Thinning)，如何達到各關鍵製程之最佳化將直接影響到整體3D IC電路系統整合良率及品質的要求。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/346?Category=12
更新日期：103-11-30　/　維護單位：系統管理者
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