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主題名稱

從3D-IC發展談國內業者切入製程設備之機會
作者 陳慧娟
出版單位
張貼日期 2014-09-30
資料類別 產業評析
內容摘要 半導體製程中，當線寬微縮技術、開發新電晶體結構與開發更高階的設備所需花費的成本，比導入三維堆疊製程(3D IC)設備以及提升良率須克服的技術成本還來得高時，業界就會開始投入相關應用設備的開發。三維堆疊主要增加的是整合後段矽穿孔製程(Through Silicon Via,TSV)、重分佈層(Re Distribution Layer,RDL)與Bump貼合等三項技術，技術導向與門檻較適合台灣發展，且台灣有完整的半導體上中下游垂直供應鏈，很適合發展三維堆疊技術產品，有利半導體產業串連與技術扎根。故在三維堆疊技術發展成熟前，本土設備與終端廠商投入研發，可降低台灣整體設備製程成本並掌握自主技術，進而加速台灣在3D IC產業的量產時程。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/323?Category=12
更新日期：103-09-30　/　維護單位：系統管理者
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