60周年
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主題名稱

高散熱鋁合金市場應用新契機
作者 梁孝祖
出版單位
張貼日期 2014-04-15
資料類別 產業評析
內容摘要 散熱材料一夕之間突然受到關注，是因為運用於電腦CPU上。電腦自1980年代後半至1990年代期間，亦普及至一般民眾，其後自1990年代後半起至2000年代前半期間，由於筆記型電腦、行動電話、可攜式遊戲機等行動終端機的普及與高性能化、輕薄短小化以及各種發熱零件（特別是半導體IC及光源用LED）的高功率輸出化與汽車的電裝化（電子控制化、電動化）等因素，導致發熱零件及其周邊（機器∕基板）整體之發熱密度大幅增加。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/304?Category=3
更新日期：103-04-15　/　維護單位：系統管理者
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