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主題名稱

矽光子CPO產業現況與發展趨勢
作者 陳怡樺
出版單位
張貼日期 2025-11-27
資料類別 產業評析
內容摘要 半導體產業進入由AI人工智慧需求所驅動的新世代，高效運算及雲端處理的需求帶動資料中心的擴建，所需的數據傳輸量及能耗也快速提升，過往傳輸用的銅導線互連架構也面臨到損耗大、延遲高與散熱不易等技術瓶頸。故矽光子技術成為產業關注標的，使用更多的光傳輸以取代傳統的電傳輸，提供高頻寬、低延遲與低耗損之解決方案。而封裝架構為推動矽光子發展的關鍵技術之一，發展CPO（co-Packaging Optics，共同封裝光學模組）被視為矽光子應用於運算系統的重要解決方案。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/2916?Category=12
更新日期：114-11-27　/　維護單位：系統管理者
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