60周年
:::
主題名稱

鎂合金材料應用動向與發展契機
作者 中華經濟研究院第二研究所 溫蓓章 副所長
出版單位
張貼日期 2013-09-30
資料類別 產業評析
內容摘要 1996年，鎂合金也開始應用在3C產品上，如日本SONY公司在1996年將鎂合金應用於手提式攝錄影機外殼及VAIO筆記型電腦外殼，Toshiba公司則將鎂合金應用於筆記型電腦外殼；之後，受到家電回收法的限制下，鎂合金在電子、電腦及通信產品外殼的使用量更顯著地增加。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/235?Category=3
更新日期：102-09-30　/　維護單位：系統管理者
<