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主題名稱

全球化合物半導體設備商布局動態
作者 陳靜樺
出版單位
張貼日期 2025-04-14
資料類別 產業評析
內容摘要 生產碳化矽晶片之設備主要包含長晶爐以及切割研磨、磊晶、蝕刻、熱處理等製程設備，根據國際研究機構Yole統計，2024年這些設備的公開市場規模約為37億美元，隨著終端應用市場快速成長，預估至2029年，整體市場規模將擴大至約48億美元。隨著市場對設備的需求提升，國際設備商皆積極擴大布局，透過併購整合、設立新廠或開發新產品等方式，加速搶占商機。而我國業者也不落人後，不論在長晶設備或其他製程設備皆已陸續投入自主開發，展現強勁的技術發展動能。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/1854?Category=12
更新日期：114-04-14　/　維護單位：系統管理者
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