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主題名稱

全球化合物半導體晶圓市場發展概況
作者 陳靜樺
出版單位
張貼日期 2025-02-20
資料類別 產業評析
內容摘要 隨著 5G、電動車等新應用市場發展，加上全球日益重視碳排放問題，推動了具高能效、低能耗的化合物半導體發展，其中所需的晶圓基板為整個產業的發展與技術關鍵。根據國際研究機構 Yole 預估，2023~2029 年全球化合物半導體基板市場年複合成長率達 17%，且在市場強勁需求與要求成本效益的推動下，加速了業者在 8 吋產線的布局，預估 2023~2029 年 8 吋市場的年複合成長率將達到 58%。經盤點，國外業者包含 Wolfspeed、山東天岳、 Coherent 等，以及國內業者包含環球晶、漢民、盛新等，皆積極進行產能擴充並推動 8 吋技術落地，預期近幾年各大廠 8 吋產能將可陸續開出，滿足終端市場所需。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/1848?Category=12
更新日期：114-02-20　/　維護單位：系統管理者
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