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主題名稱

臺日半導體設備產業合作方向研析
作者 陳怡樺
出版單位
張貼日期 2024-07-19
資料類別 產業評析
內容摘要 台積電在日合資成立之子公司JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)，於今(2024)年2月舉行開幕儀式，為當地帶來的明顯變化催生了「半導體Bubble」一詞，成為近年台日產業合作的標竿案例之一。半導體先進製程技術的發展需仰賴製造端的技術、最先進的設備及材料，台日過往各自發揮所長，由日本提供半導體製程設備及材料、台灣進行半導體的生產，再將成品輸出至日本，用以製造車輛及電子裝置等最終產品的合作模式。近年日本在地緣政治動盪下，產業布局以國際合作，積極補強先進半導體製造的缺口及考量國家安全，建立半導體供應鏈韌性強化方針及出口管制規則兩大方向為主。透過觀察日本的產業布局方向，認為現有台日合作模式短期內應不會有太大改變。且因JASM為彌補日本製造能力缺口的重要一步，帶來嶄新的台日合作模式，預期可將此經驗擴散至供應鏈上下游，在半導體設備產業面將能有更進一步的合作，包含共同提高製造及設備的自動化程度、共同達成淨零碳排目標等。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/1780?Category=12
更新日期：113-07-19　/　維護單位：系統管理者
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