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主題名稱

碳化矽晶圓in-line製程與設備發展概況
作者 陳靜樺
出版單位
張貼日期 2024-05-09
資料類別 產業評析
內容摘要 在電動車、5G等應用的帶動下，全球對化合物半導體的需求持續強勁。為了滿足市場需求，除了需生長出高品質的碳化矽晶錠以便加工成晶圓外，完成磊晶的晶圓需再進入元件製造產線進行in-line製程加工，才可製成應用端所需的晶片。而碳化矽的材料特性，使得設備商在技術發展上面臨不少挑戰。我國目前已具備部分矽基半導體in-line製程加工能量，雖然碳化矽與傳統矽晶圓在材料特性上具有一定之差異，但在整體in-line製程上仍有高度相似之處。鑒於化合物半導體未來發展性，以及為了更完整地串接國內整體化合物半導體產業能量，建議我國業者可透過科技研發資源，針對碳化矽與矽製程所需之規格差異、量能落差以及製程差異，強化技術研發的投入力道與規模。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/1754?Category=12
更新日期：113-05-09　/　維護單位：系統管理者
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