60周年
:::
主題名稱

化合物半導體加工技術與設備發展
作者 陳靜樺
出版單位
張貼日期 2024-02-26
資料類別 產業評析
內容摘要 隨著全球對電動車、5G等產品的需求成長，近年來越來越多業者投入化合物半導體生產。為此，業者多需取得高品質的碳化矽晶圓基板，而這些基板係在完成碳化矽長晶後，對晶錠進行切割、研磨、拋光、清洗、檢測等加工流程後所製成。而碳化矽的脆硬特性等，使得設備商在技術發展上面臨不少挑戰。目前我國已具備部分矽基半導體相關加工設備供應能量，雖碳化矽材料特性與傳統矽晶圓具有一定之差異，但整體加工製程仍有高度相似之處。鑒於化合物半導體未來的發展性，建議政府可透過研發補助計畫，協助我國設備業者針對碳化矽與矽加工間之規格差異以及量能落差(如切割硬度)投入技術開發。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/1748?Category=12
更新日期：113-02-26　/　維護單位：系統管理者
<