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主題名稱

全球8吋半導體與設備產業現況與趨勢
作者 林秀娟
出版單位
張貼日期 2021-11-29
資料類別 產業評析
內容摘要 爭取外商來臺設立設備製造、組裝與翻修中心，外商意願較高：專利過期較多、較不影響外商核心競爭力、就近服務客戶、外商可全力發展先進製程設備。全球8吋晶圓廠廠務市場規模中雖全球將再新增13座8吋晶圓廠，然其中6座是購買現有廠房，真正新建晶圓廠有7座，包含中國6座(奥松電子-MEMSw 香港昂瑞微電-MEMS， 英諾賽科GaN on si元件，中芯國際，華潤微電，芯恩集成）、美國1座(Cree, SiC元件）。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/1510?Category=12
更新日期：110-11-29　/　維護單位：系統管理者
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