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主題名稱

從半導體領域看機械設備邁向高階製造之契機
作者 網聯科技股份有限公司 林鼎皓 總經理
出版單位
張貼日期 2021-11-29
資料類別 產業評析
內容摘要 半導體晶圓廠台積電透過先後導入物聯網、大數據分析、機器學習…等等，已成為高階製造標竿廠商之一。本文將以半導體產業為例，勾勒出邁向高階製造所需之核心技術，再針對其中關鍵核心技術-機械設備物聯網，詳述其生態系及元素、零組件物聯網之應用導入與預期效益等，期能作為國內機械設備業者邁向高階製造與研發布局之借鏡。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/1509?Category=12
更新日期：110-11-29　/　維護單位：系統管理者
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