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主題名稱

美商科林研發(Lam Research)於乾蝕刻設備之發展現況與布局
作者 林秀娟
出版單位
張貼日期 2021-08-06
資料類別 產業評析
內容摘要 透過改變電晶體結構與材料並結合新的製程技術，半導體元件持續朝1奈米乃至埃米（0.1奈米）世代邁進，其中乾蝕刻製程扮演刻劃電路結構之角色。此外，2020年乾蝕刻設備銷售額位居地二，已逼近微影製程之曝光設備。以上，可見乾蝕刻製程與設備於半導體技術發展與設備市場上之重要性。本文主要針對乾蝕刻設備，依全球市場與主要供應商、標竿廠商Lam Research之市場與技術布局等分述說明，並介紹該公司近期發布Equipment Intelligence®所具備之四大關鍵技術，供國內半導體設備業者於研發與市場布局時之參考。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/1467?Category=12
更新日期：110-08-06　/　維護單位：系統管理者
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