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主題名稱

半導體扇出型封裝設備產業概況與趨勢
作者 林秀娟
出版單位
張貼日期 2020-10-12
資料類別 產業評析
內容摘要 2016年因台灣TSMC推出整合型扇出封裝(InFO)技術應用於16奈米製程，成功為Apple量產iPhone7的A10處理器，自此扇出型封裝開始受到重視並開啟更多市場。至今，扇出型封裝因可達到封裝體積更小、效能更強、成本更低等優勢，全球半導體大廠持續投入研發並擴展其應用領域，成熟製程則已進行量產。本文主要針對扇出型設備封裝產業之關鍵製程設備市場現況、發展趨勢與建議分述說明。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/1297?Category=12
更新日期：109-10-12　/　維護單位：系統管理者
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