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主題名稱

扇出型面板級封裝之重要性與挑戰
作者 蔡承佑、黃筑青、亞智科技股份有限公司 鄭海鵬
出版單位
張貼日期 2019-08-05
資料類別 產業評析
內容摘要 近年來，全球各主要封裝測試廠皆投入及持續提升晶圓級先進封裝技術，特別是在2016年後，因蘋果公司的 iPhone 7手機處理器 A10選用了台積電的InFO技術後，因此扇出型(Fan Out)封裝技術逐漸受到市場的重視。目前扇出型封裝技術有兩個構面，分別是扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel LevelPackaging；FOPLP)。本文將分析扇出型面板級封裝(FOPLP)之重要性與挑戰。
相關連結 https://mii.mirdc.org.tw/Report/Detail/1074?Category=12
更新日期：108-08-05　/　維護單位：系統管理者
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