60周年
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專利名稱

MULTILAYER PLATE WITH COMPOSITE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
年度 112
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 美國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1120926~1300508
專利證號 11,766,847
摘要 本發明為一種金屬複合層板，是一種由鋁合金金屬薄板與纖維複材鋪層交替層疊熱壓而成。異材界面特徵是利用具有銳角的微孔洞物理性接合，其孔洞大小為1~4μm、形狀為長方形、矩形、多邊形等具有銳角形貌之微結構，接合性及氣密性良好，可通過陽極處理進行金屬質感加飾。
特色 1. 提升附加價值：開發異質板材接合及成形技術，擴大傳統鋁合金機殼廠商進入超輕薄筆電供應鏈，附價價值率提升2倍以上。700元/組提升至1400元/組。
2. 開拓新的應用產值：協助業者在超輕薄筆電市場產值增加10億元/年以上。
創造效益 比鋁合金輕的材料中，唯一具有金屬質感的材料
市場資訊 Gartner市場報告說明未來高階輕薄型筆電出貨量將逐漸攀升，每年增加6.8%~8.1%。2021年行動裝置全球出貨量超過22億台。經市研統計分析，2018年全球NB出貨量超過1.6億台，國產品牌華碩及宏碁排名分別為第5及第6，市佔率共17.5%。
聯絡人 黃偉咸 電話 07-3513121分機 2365 
E-mail：vincent@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者　/　 回上頁
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