60周年
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微接合是以工作物特徵尺寸作界定，厚度小於 0.5mm 薄板材料接合、直徑小於 1mm線材或管材接合屬於微接合的領域，所應用製程含括熔融銲接或固相鍵結接合、硬銲、軟銲和膠合等製程。微接合應用因工作物尺寸小，在工件加工精度、低能量銲接熱源的控制精度與熱輸出穩定度、夾治具定位精度重現性與熱沉功能設計、組合接頭熱平衡設計等是應用技術開發重點。因應微接合領域應用需求，各式低能量銲接設備也被發展，如微氬銲、微電漿、微雷射、微電阻銲接、微電子束等熔融接合製程。
 
金屬中心在 1996 年開始從事精密接合技術發展，在 2001 年進入微接合技術領域，陸續建立微氬銲、微電漿、微雷射、微電阻等製程設備及進行相關技術產品應用開發，包括銲接式波紋管產品的專案開發、薄板接合技術與薄管應用、壓力感測器微雷射銲接技術及設備系統、細線微電阻銲接、雷射二極體氣密微電阻封銲等。
更新日期：112-08-25　/　維護單位：DE資訊組　/　 回上頁
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