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經濟部產業發展署113年度「半導體異質整合封裝設備產業自主化計畫輔導案審查作業辦法-泛工具機業者切入半導體產業」A/B類輔導計畫公開徵求

主旨：經濟部產業發展署113年度「半導體異質整合設備產業自主化計畫輔導案審查作業辦法-泛工具機業者切入半導體產業」A/B類輔導計畫公開徵求
說明：
一、依據113年度「半導體異質整合設備產業自主化計畫輔導案審查作業辦法-泛工具機業者切入半導體產業」辦理。
二、旨揭計畫係為透過法人技術輔導資源深化泛工具機業者基礎技術能力，輔導其切入關鍵半導體精密零部件加工設備與應用，積極發展高值化產品，藉此跨領域布局半導體產業，並順應半導體供應鏈，促成泛工具機業者跨入半導體設備製造商(maker)與終端使用廠商(end user)之產業合作，共同研發製作所需之次系統及其耗材零組件，以提升國內自製率與供應鏈，也為泛工具機產業長期發展及營運帶來新的成長動能。
A類(技術精進)每件計畫最高補助金額政府款上限金額140萬元
B類(技術發展)每件計畫最高補助金額政府款上限金額70萬元。
三、本次公開徵求時間至113年5月31日止，計畫期程至113年11月30日。
四、113年度「半導體異質整合設備產業自主化計畫輔導案審查作業辦法-泛工具機業者切入半導體產業」A/B類提案申請書格式如附檔。
五、如有相關問題，請洽精微系統技術研發服務組 胡先生，聯絡電話：(07)351-7161分機6339。
六、更新以網站公告為主，恕不另行通知。
七、網站更新：113年05月13日
維護單位：系統管理者　/　 回上頁
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