60周年
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106年工業局「光電及半導體設備產業發展計畫」暨「先進封裝設備計畫」-海外攬才須知

主旨：
有關本中心執行工業局106年度「光電及半導體設備產業發展計畫」暨「先進封裝設備計畫」海外攬才作業公開徵求乙案，敬請轉知所屬相關廠商，請查照。
說明：
一、依據「106年光電及半導體設備產業發展計畫海外攬才作業須知」辦理。
二、旨揭計畫係為協助媒合國際關鍵光電、半導體設備及半導體先進封裝設備高階專業人才，彌補國內技術人力缺口。
三、本次公開徵求時間至106年12月1日止，計畫期程至106年12月20日。
四、本計畫申請相關文件請至本中心網站http://www.mirdc.org.tw(點選訊息公告)；如有相關問題，請洽光電及半導體設備產業推動辦公室楊先生，聯絡電話：(07)6955510分機350。
維護單位：系統管理者　/　 回上頁
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