Metal Industries Research & Development Centre

The goal of MIRDC

Is to promote the development and upgrading of metals and related industries in the country.

To achieve this goal

The Centre carries out research and development and provides an array of services for technology transfer to the industrial community.

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自動/化光學檢測量測應用技術

1.循環性癌細胞純化設備
可自動化執行分子檢測技術之前處理作業，利用免疫分析原理，將循環性癌細胞從血液檢體中純化。
2.無線生理訊號感測系統
以壓電薄膜為感測源，可從身體表面同時感測呼吸及心跳等生理訊號，並經訊號處理後，透過無線傳輸模組將訊號傳遞給訊號接受器或電腦，以監測受測者的生理狀態。
3.檢體自動分類及輸送系統
連線醫院檢驗資料系統，藉由辨識試管上的條碼資料，將離心後之檢體依檢驗項目進行分類，並將檢體傳送到對應的檢驗設備。
4.檢驗試管自動選用及貼標系統
連線醫院資訊系統，讀取檢驗單上的條碼，從資料庫中取得受檢病人的檢測項目及試管種類，系統將自動揀選特定顏色之試管，列印條碼，並將條碼黏貼在對應試管上。
5.自動化分子檢測設備
結合微陣列生物晶片自動化執行分子檢測技術，以免疫分析原理純化特定基因序列，及反轉錄技術備製cDNA，並利用雜交反應將cDNA與特定探針結合，最後提供呈色反應結果作為診斷依據。

循環性癌細胞純化設備

無線生理訊號感測系統

檢體自動分類及輸送系統

檢驗試管自動選用與貼標系統

自動化分子檢測設備

雷射/正印文字自動檢測系統

系統特色

可設定Recipe因應多樣性產品。
檢測重現度達99%。

採用特殊環形之LED光源，明顯呈現出正印文字。
移動平台重現性達5um。

雷射正印文字自動檢測系統(一)

雷射正印文字自動檢測系統(二)

外觀/尺寸自動量測技術

應用範圍

光學產業：產品形狀、曲率及刮傷。
機械產業：微RP元件、MEMS元件。

半導體產業：晶圓的表面輪廓。
金屬加工產業：模具、EBT加工表面

3D影像疊合形貌重建系統

原理：多重影像與影像清晰度判別。
特色：非接觸量測，無需X-Y方向掃瞄。

規格：解析度： < 0.2μm
精度：±2μm (取決於物鏡倍率)

手機電池端子尺寸自動量測系統

量測項目:表面外觀尺寸。
量測精度：5um。

量測重現度： < 2um。

外觀尺寸自動量測技術(一)

外觀尺寸自動量測技術(二)

外觀尺寸自動量測技術(三)

整合/雷射感測模組自動量測技術

應用範圍

光學產業：透明玻璃、半透明物體表面高度量測。
金屬加工產業：模具、EBT加工表面

半導體產業：晶圓的表面粗糙度。

應用雷射感測模組於膠厚量測系統

高速、高精度CCD鐳射位移感測器。
量測範圍： ±0.8mm。

量測精度： 0.02μm
取樣頻率： 50kHz

沖棒自動化尺寸量測系統

高精度鐳射感測器。
量測範圍： 0.3~30mm 。

量測精度： ±2μm
量測速度： 3mm/s

整合雷射感測模組自動量測技術(一)

整合雷射感測模組自動量測技術(二)

整合雷射感測模組自動量測技術(三)

Update：2017-01-23 　/　 BACK

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