The goal of MIRDC

Is to promote the development and upgrading of metals and related industries in the country.

To achieve this goal

The Centre carries out research and development and provides an array of services for technology transfer to the industrial community.

影像伺服自動精密對位技術

核心技術

  • 單/雙層板立體空間自動對位技術
  • 多頻道視覺輔助精密對位技術
  • 對位基準標記(fiducial mark)設計
  • 智慧型幾何空間快速運算與對位參數精控技術
  • 多軸同動影像伺服閉迴路誤差補償技術
  • PC-Based程控、運動、視覺控制系統整合
  • 光機電系統整合技術

應用對象

  • 精密加工製造
  • 半導體產業
  • 平面顯示器產業
  • 光電產業(如:LED…等)
  • 印刷電路板業
  • 3C產業
  • 生醫製藥業
設備儀器
  • IC封裝晶圓bump全自動曝光機開發
  • R2R軟板全自動曝光機開發
  • COF與玻璃面板自動精密對位壓著貼合技術開發
  • 觸控面板自動貼合機開發
  • FPCB雙面平行光自動曝光機開發
  • 高爾夫球頭自動化精密定位系統設計製作
  • Color-STN曝光機玻璃面板定位技術開發
  • 軟性電子開發網版印刷對位技術開發
R2R軟板全自動曝光機

R2R軟板全自動曝光機

FPCB雙面平行光自動曝光機開發

FPCB雙面平行光自動曝光機開發

COF與玻璃面板精密壓著貼合機

COF與玻璃面板精密壓著貼合機

兩段式精密對位模組

兩段式精密對位模組

高爾夫球頭自動化精密對位系統

高爾夫球頭自動化精密對位系統

手機觸控面板自動貼合機

手機觸控面板自動貼合機

光柵圓盤自動對位組裝機

光柵圓盤自動對位組裝機

晶圓bump全自動曝光機

晶圓bump全自動曝光機

Update:2017-01-23  /  BACK
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Update : 2024-05-18

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