60周年
:::

台灣電子設備產官研聯手 促俄羅斯擴大與我方交流

台灣電子設備產官研聯手 促俄羅斯擴大與我方交流


近年因歐美國際情勢變化影響，使俄羅斯市場積極尋求亞洲第三地新貿易夥伴。在俄羅斯聯邦政府方面，對於電子領域投入還是持續加強，尤其是針對半導體、奈米技術與生物科技等技術領域。另一方面，針對台灣半導體產業技術缺口，我業者一直積極尋求國外可合作研究單位或企業公司。由於台俄光電及半導體設備產業互補性強，故近年來我方策略性與俄方當地相關的產學研單位密集拜會接觸。台灣半導體製造、設備、材料及相關零組件業者，將藉應用技術合作，進而拓展俄國市場，未來也以台俄共同開拓亞洲半導體市場來達成雙贏局面。今年在工業局指導與駐莫斯科代表處科技組協助下，由金屬中心光電及半導體設備產業計畫推動辦公室(OSEC)主辦、偕同台俄協會與SEMI TAIWAN，共同籌組「2016俄羅斯電子設備產業參訪團」。團員為台灣電子半導體產業領域，由帆宣、東捷、家登、勵威、新萊、志聖、昱盛等產研單位共計11家16人組成，於6月6日至10日至莫斯科參加「2016年俄羅斯半導體展 (SEMICON RUSSIA)」，在大會現場同步舉辦「2016台俄半導體設備及零件組件論壇」，台俄廠商共計46人次參加，繼去年雷射領域台俄合作效果極佳，今年亦增加真空關鍵零組件開發議題。
本次訪問期間尚有兩項重要突破，一個為兩國重要研究單位-台灣金屬中心(MIRDC)與俄羅斯科學院烏拉爾分院(Ural Branch,RAS)，已於6/7在台北駐莫斯科代表處共同簽屬合作備忘錄(MOU)。
金屬中心林志隆博士指出，俄羅斯科學院以基礎研究聞名於世界，台灣以應用見長。本次雙方將針對在基礎材料科學與電子應用領域方面的交流持續強化。另一為南科雷射設備大廠東捷科技與俄羅斯科學院物理研究所雷射中心(PIC/GPIRAS)，於6/9在會場共同簽屬合作備忘錄(MOU)。東捷科技葉公旭副總經理表示，透過金屬中心的光電半導體設備零組件國際合作平台，長期與海外單位進行互動，成果逐漸發酵。此次與俄方簽屬合作協議(MOU)內容，雙方將以俄國雷射源為基礎，在特殊材料上之切割/修補/鑽孔等應用進行共同研究。








圖一: 金屬中心與俄羅斯科學院烏拉爾分院簽訂MOU，由左至右為金屬中心代表林志隆副執行長、駐俄代表處王建業代表、俄羅斯科學院烏拉爾分院副主任Oleg Plekhov教授
檔案下載：新聞稿
維護單位：系統管理者　/　 回上頁
<