60周年
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成果類別 科專研發
產出年度 96
計畫名稱 薄型馬達關鍵技術研發
技術類別
搭配推廣專利
技術現況敘述 本技術運用下列方式來達成薄型馬達薄化目標：1. 採用軸向氣隙馬達設計，成功薄化至總厚度2.5mm。2. 利用電鑄技術取代矽鋼片加繞線結構，使馬達具薄化優勢。3. 整合定子繞組與驅動電路於PCB板上，更加簡化馬達的製作與組裝流程，使馬達具量產與價格優勢。
技術規格 直流三相無刷馬達、直徑=φ12mm、高度=2.5mm(含外殼)、扭矩：≧0.3mNm/A、無載轉數：≧25000rpm。
可移轉技術名稱(中) 薄型馬達關鍵技術(第三代)
可移轉技術名稱(英) Slice motor key technologies(third generation)
可應用範圍 3C產業(微型光碟機、微型硬碟機、小型風扇、手機振動器、微泵浦）
市場(產品/服務)潛力預估 微形風扇應用於手持式電子產品，預計2010年智慧型手機可達3.1億支，若是屆時有10%的智慧型手機採用微型風扇，且其中10%的訂單流入台灣，則預計有310萬顆微風扇的需求量，以現在一顆5美元的報價來看，則可帶來將近5億台幣的產值。此外，本計畫目前與國內業者合作進行光碟機主軸馬達之開發，一旦成功開發出商品化光碟機用主軸馬達，將可以解決目前3C產品之輕薄短小的需求問題，並降低對進口的依賴，若能提供全球需求量的1%，預期可增加產值約新台幣4億元/年。
所需之主要軟硬體設備 超精密鍛造成形機、超精密沖床、微電鑄設備、蝕刻電路軟板設備、微型組裝設備、膠合設備、馬達電源及控制器、微馬達檢測設備等。
總聯絡窗口 金屬工業研究發展中心 羅政副組長 
Tel: 07-3513121轉2366, Fax: 07-3534062
E-mail ：judylo@mail.mirdc.org.tw
更新日期：108-03-18　/　維護單位：系統管理者
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