60周年
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專利名稱

複合積層板、殼體及行動通訊裝置
年度 110
狀態 獲證維護中
獲證編號
類別 發明
申請國家 中華民國
專利權人 金屬中心
專利起訖 1100601~1290531
專利證號 I729965
摘要 本專利所述的兼具金屬機械性能、質感及熱塑複材質輕、可回收利用特性的具天線功能集成的複合材料多層板，包含第一金屬層，天線層在第一金屬層之上，第一纖維複材層在第一金屬層之上，第二纖維複材層在第一纖維複材層之上，第二金屬層在第二纖維複材層之上，第二金屬層具有槽孔設計，開孔尺寸為陣列天線全面積大10~80%。
特色 1. 對應全球3C品牌有整機重量(<1Kg)、厚度(<1cm)、長續航力(>1天)的遠程目標，全球整體運算裝置市場年出貨量約3.8億台，台灣代工5雄年出貨量共達1.2億台以上
2. 國內消費性電子產品用金屬機殼市場規模約新臺幣2,030億元
創造效益 1. 兼具金屬機械性能、質感及熱塑複材質輕、可回收利用特性
2. 輕量化3C殼體，比強度較鋁合金高2.5倍以上
3. 外觀具有金屬質感
4. 具毫米波訊號透波功能
市場資訊 1. 全球整體運算裝置市場年出貨量約3.8億台，台灣代工5雄年出貨量共達1.2億台以上
2. 國內消費性電子產品用金屬機殼市場規模約新臺幣2,030億元
聯絡人 黃偉咸 電話 07-3513121分機 2365 
E-mail：vincent@mail.mirdc.org.tw
更新日期：106-02-15　/　維護單位：系統管理者
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