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2011年8月15日 |
第 114期 | ||||||
可移轉技術 |
| 微型組裝系統移載模組技術 |
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領域： |
機械與運輸 |
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技術現況敘述： |
在考量精微零件組裝之平整度，採用硬式多氣孔之吸取夾持模組進行零件之移載，改善傳統精密吸盤移載組裝時可能造成之定位及組裝誤差。 |
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技術規格： |
• 氣孔直徑≦1mm • 可移載物件型式：圓型及非圓型件 |
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技術成熟度： |
實驗室階段 |
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技術可應用範圍： |
精微組裝系統移載與定位 |
| 潛力預估： | 創造自動化精微組裝產值約0.4億/年 |
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所需軟硬體設備： |
精密定位對位系統 |
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需具備之專業人才： |
機械設備、精密運動控制相關背景 |
| 領域： | 機械與運輸 |
| 技術現況敘述： | 利用實驗設計法則、加速可靠性分析技術，配合六軸向隨機振動機台以及環境測試室，針對車電子元件，可適當規劃產品開發階段，進行加速可靠性測試時所需之實驗參數，避免因規劃不當，造成高估實際況可能發生之情況，使得設計修正以及開發成本大幅增加，亦或試驗條件不夠嚴苛，造成某些失效模式無法真實呈現，使得產品實際使用狀況時，可能會發生某些意外。在試驗過程中，當失效模式發生時，亦可利用此一分析技術，確認出造成失效之真實原因，以及是否有交互作用影響等，並預測產品使用壽命，有效作為設計或製程改善之依據。 |
| 技術規格： | •加速度60G； •振動頻率5~5000Hz； •振幅±2in； •溫度-80~150℃； •相對溼度100%RH |
| 技術成熟度： | 雛型 |
| 技術可應用範圍： | 3C產品、車用電子、以及運輸工具零組件等 |
| 潛力預估： | 取代進口設備0.15億/年；創造產值1億/年；並達成設計驗證及精實發展目的。 |
| 所需軟硬體設備： | 六軸向振動平台、環境測試室 |
| 需具備之專業人才： | 機械設備、非破壞檢測、統計分析、可靠度工程相關背景 |
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