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首頁 > 研發服務 > 研發服務 > 技轉園地 > 可移轉技術 |
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 成果類別： |
科專研發 |
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產出年度： |
97 |
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計畫名稱： |
精緻表面機殼創新應用開發 |
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技術類別： |
成形技術 |
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搭配推廣專利： |
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技術現況敘述： |
本年度已經建立電磁脈衝線圈設計、電磁場模擬分析與表面處理之能力，利用電磁成形技術可協助廠商製造具精緻浮凸圖像之金屬殼件，在既有3C產品優勢下開發出新世代殼件產品。 |
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技術規格： |
(1)Logo部位特徵R角≦1.5t(t：板厚)
(2)精微圖案之特徵尺寸≦50μ m
(3)表面底塗/PVD介面特性控制，覆膜厚度平整性≦10％ |
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